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両面基板

両面基板とは、表裏ともに銅箔パターンを施したプリント基板です。
クロスするなど、片面回路には乗せきれないほど複雑な回路が要求される場合に重宝しますが、製造コストは高額になる傾向があります。

多層基板

多層基板はプリント基板の1種であり、主に高速デジタル回路に使用されていますが、用途は多岐にわたります。
表と裏の絶縁板とパターンを形成した3層が基本で、多いものでは30層以上というのもみられますが、高密度が要求されるほど多層になる傾向があります。

IVH基板

IVH基板とは、貫通穴のほかにもインナービアやブラインドビアなどVIAがある基板を指します。
何層にも重ねる多層基板をはじめとし、リジッドフレキ基板や多層フレキ基板になくてはならない存在です。

ビルドアップ基板

多層板の一種であるビルドアップ基板。
ビルドアップ工法で作成されており、各層の基盤だけでなく接続部分の上部も配線可能なため、配線密度が高いのが特徴です。多層板の中でも高集積化・高密度化しやすく限られたスペースを有効に活用します。

フレキシブル基板

フレキシブル基板は、FPCとも呼ばれ、薄いプラスチックフィルムに実装しています。一般的な基盤と違い、ある程度自由に曲げることができ、軽薄化も行いやすいのが特徴です。
片面構造と両面構造、多層構造の3種類があり用途に合わせて選ぶことができます。

ワイヤーボンディング

ワイヤーボンディングとは、ベアチップを基板上に直接搭載し、アルミワイヤなど金属のワイヤーで配線する技術です。
金属の性質や長さによって特性が異なるため、用途や予算に応じて適切に使い分けることが求められます。

アルミ基板

アルミ基板は耐電圧性や放熱性・耐熱性に優れ加工性もよいプリント基板です。
その特性を活かし、パワーモジュール用基板やスイッチング電源用基板、LED照明のためのプリント基板といった分野で活躍しています。

銅ベース基板

銅をベースにしたメタルベース基板の一種で、熱を伝えることに優れています。
切削加工もでき複雑な案件にも対応できますが、比重や放熱特性はアルミに軍配が上がるため、用途に応じた選択が必要です。

高密度基板（高密度実装）

パワー・インテグリティ解析の著しい改善や配線の簡略化に大きな功績を残している「高密度基板（高密度実装）」。小型軽量化や高機能化を求められる製品には欠かすことのできない基盤といえるでしょう。

LGA

半導体パッケージの1つであり、はんだボールではなく平面電極パッドを活用しているのが特徴。強度が高いことからインテル社などもCPUに採用していますが、金メッキ層は厚くする必要がありコストは高めです。