基板設計のポイント | 基板の実装・試作・改版なら実装TOP便.com

１．QFN、SONのパターン長さの調整[品質実績事例]

２．オーバーレジスト処理

一般的には銅箔とハンダの接合よりも、銅箔と基材の接着の方が弱い状態です。
その為、ハンダ付け時に基材から銅箔が剥離する、パターン剥離が発生します。
その対策として、ランドを大きくし周囲にオーバーレジストを施すことで、パターン剥離を防止します。

３．サーマル処理

電源・GND等の（内層含む）ベタパターンに、サーマル処理を施す事により、
ハンダ付け性を向上させます。
特に熱容量の大きい部品に対して有効です。

４．ベタシルク処理

挿入部品の標準ピッチである2.54mmピッチ以下の部品に対して、
ベタシルクを施すことにより、ハンダブリッジ（ショート）の発生を抑制します。