卓上型ワイヤーボンダーを導入しました | 基板の実装・試作・改版なら実装TOP便.com

30年来、フルオート量産型のワイヤーボンダーを駆使工夫して
顧客ニーズに対応できるよう努めてきましたが、
さらなるニーズにより高い品質でお応えできますよう、
独TPT社のHB16を導入しました。

ボールボンディング、ウェッジボンディングどちらもできるようになり、
マニュアルも可能なセミオート式の機種のため、
Z/Y軸モーター制御によるループ形状コントロール機能を駆使して、
より品質の高いボンディング基板が安定供給できるようになりました。

線材は、Au、Alからお選びいただけます。

<たとえばこのようなことができます>

ワイヤーの高低・距離などの調整が可能です。

ウェッジボンディングにより、より狭いランドにもボンディングが可能です。

さらには、こんなステッチもショートのリスクを抑えつつ可能となります。

なお、ワイヤーボンディングの際には、高い条件をクリアした基板が必要となります。

基板発注前にカーバーデータをお送りいただきますと、FDマークや捨て板、表面材質の指定など不備がないか確認させていただきます。

※お持ち込み基板につきましては、万が一ワイヤーが接続しなかった場合等(弊社がデータ確認をした場合でも)保証はいたしかねます。

基板設計または基板発注からお任せいただくと、ワイヤーが付かなかったという事のないよう細心の注意のもと納品させていただきます。

※こちらの場合は、万が一債務不履行等が起きた場合、お支払料金の範囲内で保証させていただきます。

試作基板1枚からご注文を受け付けています。ぜひお試しください!