基板設計のポイント
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基板設計のポイント
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1.QFN、SONのパターン長さの調整[品質実績事例]
(旧)パターン長さ = リード電極+0.5mm ハンダ不良率95%以上
![](https://www.zissou-topbin.com/wp-content/themes/standard_black_cmspro/img/yaji3b.png)
![](https://www.zissou-topbin.com/wp-content/themes/standard_black_cmspro/img/yaji3b.png)
(新)パターン長さ = リード電極+0.3mm ハンダ不良率 5%以下
![QFN、SONのパターン長さの調整](https://www.zissou-topbin.com/wp-content/themes/standard_black_cmspro/img/9601266378e33d7ef4108bc0425f4e94-710x341.png)
2.オーバーレジスト処理
一般的には銅箔とハンダの接合よりも、銅箔と基材の接着の方が弱い状態です。その為、ハンダ付け時に基材から銅箔が剥離する、パターン剥離が発生します。
その対策として、ランドを大きくし周囲にオーバーレジストを施すことで、パターン剥離を防止します。
![オーバーレジスト処理](https://www.zissou-topbin.com/wp-content/themes/standard_black_cmspro/img/4dd92c158ef55a6073ea530d939e39c2.png)
3.サーマル処理
電源・GND等の(内層含む)ベタパターンに、サーマル処理を施す事により、ハンダ付け性を向上させます。
特に熱容量の大きい部品に対して有効です。
![サーマル処理](https://www.zissou-topbin.com/wp-content/themes/standard_black_cmspro/img/f896f3a67aaca059f72a79adbfaee984.png)
4.ベタシルク処理
挿入部品の標準ピッチである2.54mmピッチ以下の部品に対して、ベタシルクを施すことにより、ハンダブリッジ(ショート)の発生を抑制します。
![ベタシルク処理](https://www.zissou-topbin.com/wp-content/themes/standard_black_cmspro/img/16492f06877bd0d9d97ecec2e6be9a64.png)
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