ワイヤーボンディングってなーに？ | 基板の実装・試作・改版なら実装TOP便.com

ワイヤーボンディングとは、通常ICやLSIの中に入っているベアチップ（ダイともいう）を
直接基板上に搭載し、基板パターンと金等のワイヤーで配線することです。
チリ・埃の少ないクリーンルームにて作業を実施します。

一連の工程をCOB実装（chip on board）といいます。
またCOBの前後にチップ実装をする事も可能です。

ワイヤーボンディングでの実装

工程の概略

• ダイボンダーにて基板に接着剤を塗布しベアチップを搭載します。
• オーブンにて熱を加え接着剤を硬化させます。
• ワイヤーボンダーにて金線でベアチップと基板パターンを接続します。
• 目視検査後、ベアチップとワイヤー部を樹脂封止します。
• オーブンにて熱を加え樹脂を硬化させます。

ボンディング基本仕様

　セキアオイテクノの洗浄技術についてはこちらをご覧ください。

ダイボンド工程

ワイヤーボンド工程

ワイヤー検査

ワイヤープルテスト

ツィーザピールテスト

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