ワイヤーボンディングってなーに？
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ワイヤーボンディングってなーに？
ワイヤーボンディングってなーに？
ワイヤーボンディングとは、通常ICやLSIの中に入っているベアチップ（ダイともいう）を
直接基板上に搭載し、基板パターンと金等のワイヤーで配線することです。
チリ・埃の少ないクリーンルームにて作業を実施します。
一連の工程をCOB実装（chip on board）といいます。
またCOBの前後にチップ実装をする事も可能です。
ワイヤーボンディングでの実装
工程の概略
- ダイボンダーにて基板に接着剤を塗布しベアチップを搭載します。
- オーブンにて熱を加え接着剤を硬化させます。
- ワイヤーボンダーにて金線でベアチップと基板パターンを接続します。
- 目視検査後、ベアチップとワイヤー部を樹脂封止します。
- オーブンにて熱を加え樹脂を硬化させます。
ボンディング基本仕様
セキアオイテクノの洗浄技術についてはこちらをご覧ください。
ダイボンド工程
ワイヤーボンド工程
ワイヤー検査
ワイヤープルテスト
ツィーザピールテスト
メンバー紹介
セキアオイテクノのワイヤーボンディングは私たちが行っています。
神尾 広美
会社での経歴
入社以来ひたすら現場で早20年超・・・社内で必要な実装はほぼできます。現在はワイヤーボンディングとオゾン測定器の組立・調整も行っています。
ライフスタイル
犬を3匹、猫を2匹飼っています。
週末に犬とお出かけして、姉とご近所さんで集まるのが楽しみです。
ひと言
まだまだ知識が足りない面もありますが、こつこつと物づくりを続けています。
有馬 重吾
会社での経歴
クリーンルーム内でワイヤーボンディングを担当しています。
たまに外に出て検査設備プログラム作成や治工具設計をします。
ライフスタイル
休日は洗濯と掃除をしています。
空いた時間に図書館に行くことが多いです。
ひと言
最近は断捨離をしています。
ワイヤーボンディングについてのお問い合わせは
納期、お見積、対応可能かどうかなど、気になることがありましたらお知らせください
●2～3日経っても弊社からの返信がない場合は、お手数ですがお電話いただきますようお願いいたします。
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